PCB銅箔剝離實驗方法及拉力、壓力，剪切力實驗方法

由于PCB抄板技術(shù)涉及的范圍非常廣泛，所以決定了它的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，從簡單的機械加工到復(fù)雜的機械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，再到計算機輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。
（一）PCB材料對撓曲性能的影響：
1﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)  壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
2﹑ 銅箔的厚度　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。
3﹑ 基材所用膠的種類　　一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
4﹑ 所用膠的厚度　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使PCB撓曲性提高。
5﹑ 絕緣基材　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對PCB抄板的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對PCB抄板的撓曲性能越好。
（二）PCB抄板的制作工藝對撓曲性能的影響：
  1﹑PCB組合的對稱性
在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應(yīng)力一致。線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致
  2﹑壓合工藝的控制
在coverlay壓合時要求膠*填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。
（三）PCB抄板剝離強度的提高
剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是的，因為不同的生產(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強度隨之提高。現(xiàn)材料生產(chǎn)商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來提高剝離強度，同時降低膠厚的。
另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。
綜上所述，要提高PCB的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于PCB行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得PCB要求層數(shù)更多﹑材料更薄﹑性能更好。
電解銅箔質(zhì)量檢測，主要包括電解銅箔的厚度、單位面積質(zhì)量、抗高溫氧化性、質(zhì)量電阻率、抗拉強度、伸長率、可焊性、剝離強度的檢測，現(xiàn)分述如下。

1.電解銅箔厚度檢測方法

測箔的厚度應(yīng)使用分度值為0.001 mm 的讀數(shù)千分尺或其他適當?shù)膬x器，測量時一定要注意將千分尺先調(diào)零，并且旋轉(zhuǎn)力要造度。

2. 電解銅箔單位面積質(zhì)量檢測方法

采用量程為0-200 g ，zui小分度值為0.1 mg 的天平，切取邊長為(100 士0.2) mm 的正方形，厚度為銅箔厚度的試樣3 個。取樣位置在銅箔寬度方向的中心及兩側(cè)各取1 個試樣，然后在天平上稱重(到0.1 mg) ，記錄其質(zhì)量。測定結(jié)果取3 個試樣的質(zhì)量算術(shù)平均值。

3. 電解銅箔抗高溫氧化性檢測方法

切取3 塊100 mm X 100· mm 的銅箔試樣，在200 'c烘箱中烘制15 min ，然后取出觀察銅箔有元氧化變色。

4. 電解銅箔質(zhì)量電阻率檢測方法

采用精度不低于0.05 級直流雙臂電橋或等精度的其他設(shè)備，還需用量程為0-200 g ,zui小分度值為0.1 mg 的天平。

切取長度為330 mm 、寬為(25±0.2) mm 、厚度為銅街厚度的試樣4 個。取樣位置為銅箔寬度方向中間部位及兩側(cè)各取1 個試樣，橫向取1 個試樣。將4 個試樣分別放在天平上稱重(到0.1 mg) ，記錄其質(zhì)量。再測出室內(nèi)溫度并記錄。

試樣的光面應(yīng)與夾具的4 端相接觸，電位端與試樣的接觸應(yīng)為線接觸或點接觸，電流端應(yīng)為帶狀接觸。線及帶的方面應(yīng)與試樣的長度方向垂直，兩電位端之間的距離為(1 50 士1. 0) mm。兩電流端之間的距離為300 mm ，兩邊的電流端與電位端之間的距離應(yīng)相等。標準電阻的電流端與試樣電流端之間的電阻，應(yīng)小于單標準電阻及試樣的電阻。

將試樣平直地夾在夾具上，在測試過程中，應(yīng)盡量采用小電流，以免使試樣變熱引起額外誤差。判斷電流是否過大的方法，是將測試電流增加40% ，若增加電流后，測得的電阻值大于原電流測出值的0.06% ，則認為電流過大。這時必須降低測試電流，再重復(fù)以上試驗，直到小于0.06% 時為止。正反方向電流各測一次，取其算術(shù)平均值。計算公式如下:

式中ρ( to) 一一溫度為20℃時試樣的質(zhì)量電阻率,Ω·g/m2 ;

R( t) 一一室溫為t℃ 時測得的試樣電阻值,Ω;

t 一一室內(nèi)溫度,℃ ;

m 一一試樣質(zhì)量,g;

Lo一一試樣長度,m;

L一一兩電位端之間的距離,m 。

計算出的質(zhì)量電阻率值中zui大值為試驗結(jié)果。

5. 電解銅箔抗拉強度及伸長率的檢測方法

(1)準備工作

①采用量程為0-1 000 N ，示值誤差為±1% 的 拉力試驗機 ;量程為1-1 000 g ，zui小分度值為20 mg 的天平;量程為0-300 mm ，zui小分度值為0.02 mm 的游標卡尺或相應(yīng)精度的量具。
②切取長度為(200 土0.5) mm 、寬度為(1 5 ± 0.25) mm、厚度為銅?自厚度的試樣4個。取樣位置在銅筒寬度方向處上沿縱、橫方向各取2 個試樣。
③將4 個試樣分別放在天平上稱重(到20 mg) 并記錄質(zhì)量。用量具測量試樣長度Lo并記錄。按下式計算試樣截面積So 。

So= m/ρ. Lo

式中So一一試樣截面積,cm2;

m 一一試樣質(zhì)量,g;

lo一一試樣長度,cm;

ρ一一密度，取8.9 g/cm3 。
④用軟鉛筆在試樣上劃出兩條標記，兩標線之間的距離為50 mm。所劃標線距夾頭的距離不得小于3 mm。試樣機夾頭距離為(125 士0. 1) mm。試驗機夾頭速度為50 mm/min。試驗溫度為(20 ±10)℃,否則應(yīng)在記錄和試驗報告中注明。
(2) 抗拉強度的測定對試樣進行連續(xù)施荷直至拉斷，由測力度盤或拉伸曲線上讀出zui大負荷凡，并按下式計算抗拉強度ρb。
ρb= Fb/So
式中ρb一一抗拉強度,MPa;
Fb一一zui大負荷,N;
So一一試樣截面積,mm2 。
(3) 伸長率的測定試樣拉斷后的兩線間的距離為L I ，在試樣上量得或由拉伸曲線上讀得。可用直線法或移位法(仲裁時用移位法)測出L I 。按下式計算伸長率δ。

δ= (L1一L o )/ Lox 100%

式中δ一一一伸長率,%;

Lo一一兩標線間的距離,mm;

L1一一拉斷后兩標線間的距離,mm。

4 個試樣試驗結(jié)果的算術(shù)平均值,為該項試驗的結(jié)果。

6.電解銅箔 可焊性檢測方法

采用助焊劑的基本組成為:松香25% ，異丙醇(或乙醇) 75% 。試驗儀器采用可焊性測試儀及8-12 倍放大鏡。

切取邊長為(30 ± 1) mm 的正方形，厚度為原箔厚度的10 個試樣。

試樣在室溫下浸泡在中性有機溶劑中5 min 以去油污。取出干燥，再浸入鹽酸溶液(體積比為1 份密度為1.18 g/em3 的鹽酸和4 份水)中， 15 s 后取出，用去離子水或蒸錮水漂洗，用熱空氣干燥。
將試樣浸入助焊劑中，至少保持1 min 取出垂直放置，排除多余助焊劑，在涂助焊劑后2h 內(nèi)測試。
將焊料升溫并保持在溫度(235+5) ℃,將已涂助焊劑的試樣裝入測試夾具中，安裝到可焊性測試儀上。浸焊時間選用2s ，據(jù)此調(diào)整可焊性測試儀。啟動可焊性測試儀，對試樣進行自動浸焊。浸焊后用適當有機溶劑清除試樣表面的殘余助焊劑。在合適的光線下，用放大鏡觀察試樣的潤濕狀態(tài)。

銅箔的可焊性應(yīng)合格。即:銅宿潤濕良好，焊料覆蓋良好。浸焊面應(yīng)覆蓋一層平滑光亮的焊料層，但允許在大約5% 的面積有分散的缺陷。10 個試樣中至少有6 個通過為合格。

7. 電解銅箔剝離強度的檢測方法
采用示值誤差不超過1% 的帶記錄儀的HY-0580剝離試驗機，試樣的破壞負荷應(yīng)在試驗機示值范圍的15% -85% 之間。剝離試驗機應(yīng)帶有合適的油浴，其溫度范圍在室溫到300 'c之間可調(diào)，控溫精度為±2% 。
將銅箔壓制成覆銅箔板，在被試覆銅板上切取長度為(75 ± 1) mm、寬度為(50 ± 1)mm、厚度為原板厚、邊緣整齊的試樣5 塊。印制出標準圖形，使銅箔的抗剝強度試條寬為(3 ± 0.2) mm 兩試條之間的距離為10 mm ，每塊試樣共4 條用于做抗剝強度試驗。
當銅箔標稱厚度小于35μm 時，在蝕刻標準試驗圖形前，可采用沉積銅的方法增加銅箔厚度，以免剝離時銅錨拉斷，但沉積后銅錨的厚度不得超過38μm。同時在試驗報告中應(yīng)說明原來銅徊的標稱厚度。
將試樣一端的銅箔從基材上剝開約10 mm ，然后把試樣夾持剝離機的試樣架上，用試樣夾夾住剝開的銅箔。注意夾樣品時銅筒應(yīng)與基材垂直，并把剝開的銅箔整個寬度夾住。啟動剝離機均勻施加拉力。拉力方向與基材平面保持垂直。允許偏差為± 5° ，使銅徊以(50 ±5) mm/min 的恒定速度進行剝離。記錄剝離長度不小于25 mm 過程中的zui小剝離力、單位寬度所需的zui小的負荷為剝離強度，以牛頓每毫米(N/mm) 表示。
對薄的容易彎曲的板材在進行試驗前，可在其背面粘上一層剛性的板，以免試驗期間試樣產(chǎn)生彎曲。

下面介紹幾種剝離強度試驗方法，怎樣檢測供需雙方可以商定。

(1)熱沖擊后剝離強度試驗采用焊錫浴，浴深度不小于40 mm ，浴口面積不小于100 mm X 100 mm ，并附有調(diào)溫裝置，其溫度范圍0-300 'c ，控溫度±2 'c。焊錫浴應(yīng)保證不受通風(fēng)的影響，焊料應(yīng)符合GB 2423. 28 附錄B 的規(guī)定。

將焊錫浴加熱至溫度(260 士5) 'C ，并在整個試驗過程中保持溫度穩(wěn)定，測溫點位于液面下(25 士2.5) mm 處。把試樣有圖形的一面朝下投放到清潔的熔融的焊料表面上，放置時間按產(chǎn)品標準規(guī)定。試樣達到規(guī)定的浸焊時間后取出，檢查是否起泡或分層，如元起泡分層，則冷至15-35 'C，再在剝離試驗機上測定其剝離強度。

(2) 干熱后的剝離強度試驗采用可控制溫度±2 'c的電熱鼓風(fēng)恒溫箱。把試樣掛在恒溫箱內(nèi)，使試樣的表面與鼓風(fēng)的氣流平行。升溫至供需商定的處理溫度，處理時間為(500 士5) h。在整個加熱過程中箱內(nèi)空氣循環(huán)。干熱處理后取出試樣，冷卻后檢查是否起泡或分層，如不起泡或分層再在剝離試驗機上測其剝離強度。

(3)暴露于溶劑蒸汽的剝離強度溶劑采用三氯乙;皖或由供需雙方協(xié)商確定的其他溶劑。

先用合適的溶劑蒸汽發(fā)生裝置，將試樣置于常壓下煮沸的三氯乙燒蒸汽中，經(jīng)(120 ±5) s 取出，立即檢查有無起泡或分層，然后在室內(nèi)放置24 h 后，再檢查一次如無起泡或分層，再在剝離試驗機上測定其剝離強度。

(4) 模擬電鍍條件下暴露后的剝離強度采用攪拌均勻的無水硫酸鈾蒸館水溶液作為電解液，其濃度為10 g/dm3 ， 模擬電鍍槽及碳棒(陽極)，約5 V 的直流電源，總阻值約300 ，電流為0.2 A 的可變電阻，能測量0.2 A 的直流電流表。

在裝有攪拌模擬電鍍槽中，一邊插入碳棒作為陽極，另一邊插入一根帶夾子的硬銅線，以作夾持樣用，再插入溫度計。將配制好的硫酸鈾溶液放入槽中，攪拌均勻，并加熱(70 ± 2) 'C。先將試樣上4 根銅箔條用適當方法連接起來，然后夾到試樣夾上作為陰極，使試樣的銅箔條保持垂直，并剛好浸入液體中。在試樣與碳棒間加約5V 的直流電壓，并調(diào)節(jié)至銅箔上的電流密度為215 A/m2 ，經(jīng)(20 士2) min ，使之冷卻至室溫，如無起泡或分層以及

銅箔脫落，則在剝離試驗機上測定剝離強度。

(5) 高溫下的剝離強度將剝離試驗機的油浴加熱到產(chǎn)品標準規(guī)定的溫度，溫度允差為±2 'C，在整個試驗過程中保持溫度穩(wěn)定，測溫點于液面下(25±2.5) mm 處。

從試樣的一端將銅箔從基材上剝開不小于10 mm ，然后把試樣夾在剝離試驗機的試樣架上，用試樣夾夾住剝開的銅箔，注意夾試樣時銅箔應(yīng)與基材垂直，并把剝開的銅箔整個寬度夾住。按供需雙方協(xié)定的浸沒溫度與時間調(diào)節(jié)設(shè)備，然后啟動試驗機，使試樣自動下降到油浴面下(25±2.5) mm 處，經(jīng)受規(guī)定時間后，試驗機自動進行熱態(tài)下剝離試驗。記錄剝離長度不小于25mm 過程中的zui小剝離力。高溫剝離試驗時，用1 個試樣，將試樣裁定4 條樣條分別進行測試。對低于溫度160 'c的剝離試驗，也可以在空氣循環(huán)加熱箱中進行，試樣達到要求的溫度后，保持(60 士6) min ，然后進行剝離試驗，并在15 min 之內(nèi)完成。如因銅箔斷裂或測定裝置讀數(shù)范圍有困難時，高溫剝離強度的測試可用寬度大于3 mm 的印制導(dǎo)體。

剝離強度結(jié)果計算與評定，以4 個試樣的zui小剝離力作為試驗結(jié)果，把單位寬度所需要的zui小剝離力作為剝離強度，以牛頓每毫米(N/mm) 表示。

PCB外觀及功能性測試術(shù)語（一）
1.1as received  驗收態(tài)
提交驗收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態(tài)
1.2production board  成品板
符合設(shè)計圖紙,有關(guān)規(guī)范和采購要求的,并按一個生產(chǎn)批生產(chǎn)出來的任何一塊印制板
1.3test board  測試板
用相同工藝生產(chǎn)的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量
1.4test pattern  測試圖形
用來完成一種測試用的導(dǎo)電圖形.圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊設(shè)計的測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
1.5composite test pattern  綜合測試圖形
   兩種或兩種以上不同測試圖形的結(jié)合,通常放在測試板上
   1.6quality conformance test circuit  質(zhì)量一致性檢驗電路
   在制板內(nèi)包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質(zhì)量的可接受性
   1.7test coupon  附連測試板
   質(zhì)量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規(guī)定的驗收檢驗或一組相關(guān)的試驗
   1.8storage life  儲存期 

   2外觀和尺寸
   2.1visual  examination  目檢
   用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對物理特征進行的檢查
   2.2blister  起泡
   基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間,基材與保護性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象.它是分層的一種形式
   2.3blow  hole  氣孔
   由于排氣而產(chǎn)生的孔洞
   2.4bulge  凸起
   由于內(nèi)部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現(xiàn)象
   2.5circumferential  separation  環(huán)形斷裂
   一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi),或圍繞引線的焊點內(nèi),或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c內(nèi),或在焊點和連接盤的界面處
   2.6cracking  裂縫
   金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面.
   2.7crazing  微裂紋
   存在于基材內(nèi)的一種現(xiàn)象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象.表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應(yīng)力有關(guān)
   2.8measling  白斑
   發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)位在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應(yīng)力有關(guān)
   2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂層微裂紋敷形涂層表面和內(nèi)部呈現(xiàn)的細微網(wǎng)狀裂紋
   2.10delamination  分層
   絕緣基材的層間,絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象
   2.11dent  壓痕
   導(dǎo)電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
   2.12estraneous  copper  殘余銅
   化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅
   2.13fibre  exposure  露纖維
   基材因機械加工或擦傷或化學(xué)侵蝕而露出增強纖維的現(xiàn)象
   2.14weave  exposure  露織物
   基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未*被樹脂覆蓋
   2.15weave  texture  顯布紋
   基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂*覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
   2.16wrinkle  鄒摺
   覆箔表面的折痕或皺紋
   2.17haloing  暈圈
   由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現(xiàn)象.通常表現(xiàn)為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現(xiàn)泛白區(qū)域
   2.18hole  breakout  孔破
   連接盤未*包圍孔的現(xiàn)象
   2.19flare  錐口孔
   在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
   2.20splay  斜孔
   旋轉(zhuǎn)鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
   2.21void  空洞
   局部區(qū)域缺少物質(zhì)
   2.22hole  void  孔壁空洞
   在鍍覆孔的金屬鍍層內(nèi)裸露基材的洞
   2.23inclusion  夾雜物
   夾裹在基材,導(dǎo)線層,鍍層涂覆層或焊點內(nèi)的外來微粒

2.24lifted  land  連接盤起翹
   連接盤從基材上翹起或分離的現(xiàn)象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
   2.25nail  heading  釘頭
   多層板中由于鉆孔造成的內(nèi)層導(dǎo)線上銅箔沿孔壁張的現(xiàn)象
   2.26nick  缺口
   2.27nodule  結(jié)瘤
   凸出于鍍層表面的形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物  
   2.28pin  hole  針孔
   *穿透一層金屬的小孔
   2.30resin  recession  樹脂凹縮
   在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經(jīng)受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中
看到
   2.31scratch  劃痕
   2.32bump  凸瘤
   導(dǎo)電箔表面的突起物
   2.33conductor  thickness  導(dǎo)線厚度
   2.34minimum  annular  ring  zui小環(huán)寬
   2.35registration  重合度
   印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規(guī)定的位置的一致性
   2.36base  material  thickness  基材厚度
   2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
   2.38resin  starved  area  缺膠區(qū)
   層壓板中由于樹脂不足,未能*浸潤增強材料的部分.表現(xiàn)為光澤差,表面未*被樹脂覆蓋或露出纖維
   2.39resin  rich  area  富膠區(qū)
層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區(qū)域
   2.40gelation particle  膠化顆粒
   層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
   2.41treatment transfer  處理物轉(zhuǎn)移
   銅箔處理層(氧化物)轉(zhuǎn)移到基材上的現(xiàn)象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡　　　　2.42printed board thickness  印制板厚度
基材和覆蓋在基材上的導(dǎo)電材料(包括鍍層)的總厚度
   2.43total board thickness  印制板總厚度
印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度
   2.44rectangularity  垂直度
矩形板的角與90度的偏移度

   3電性能
   3.1contact resistance  接觸電阻
   在規(guī)定條件下測得的接觸界面處的經(jīng)受表面電阻
   3.2surface resistance  表面電阻
在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商
   3.3surface resistivity  表面電阻率
在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商
   3.4volume resistance  體積電阻
   加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商  
   3.5volume resistivity  體積電阻率
   在試樣內(nèi)的直流電場強度除以穩(wěn)態(tài)電流密度所得的商
   3.6dielectric constant  介電常數(shù)
規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比
   3.7dielectric dissipation factor  損耗因數(shù)
對電介質(zhì)施加正弦波電壓時,通過介質(zhì)的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)
   3.8Q factor  品質(zhì)因數(shù)
   評定電介質(zhì)電氣性能的一種量.其值等于介質(zhì)損耗因數(shù)的倒數(shù)
   3.9dielectric strength  介電強度
   單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的zui高電壓
   3.10dielectric breakdown  介電擊穿
   絕緣材料在電場作用下*喪失絕緣性能的現(xiàn)象
   3.11comparative tracking index  相比起痕指數(shù)
   絕緣材料在電場和電解液聯(lián)合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的zui大電壓
   3.12arc resistance  耐電弧性
   在規(guī)定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導(dǎo)電所需時間
   3.13dielectric withstanding voltage  耐電壓
   絕緣沒有破壞也沒有傳導(dǎo)電流時的絕緣體所能承受的電壓
   3.14surface corrosion test  表面腐蝕試驗
   確定蝕刻的導(dǎo)電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現(xiàn)象的試驗
   3.15electrolytic corrosion test at edge  邊緣腐蝕試驗
   確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發(fā)生腐蝕現(xiàn)象的試驗
PCB外觀及功能性測試術(shù)語（二）
4　非電性能
   4.1bond strength  粘合強度
   使印制板或?qū)訅喊逑噜弻臃珠_時每單位面積上所需要的垂直于板面的力
   4.2pull off strength  拉出強度
   沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力
   4.3pullout strength  拉離強度
   沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
   6.4.5peel strength  剝離強度
   從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導(dǎo)線或金屬箔所需的垂直于板面的力
   6.4.6bow  弓曲
   層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面
   4.7twist  扭曲
   矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內(nèi)
   4.8camber  彎度
   撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度
   4.9coefficient of thermal expansion  熱膨脹系數(shù)(CTE)
   每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化
   4.10thermal conductivity  熱導(dǎo)率
   單位時間內(nèi),單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量
   4.11dimensional stability  尺寸穩(wěn)定性
   由溫度,濕度化學(xué)處理,老化或應(yīng)力等因素引起尺寸變化的量度
   4.12solderability  可焊性
金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
   4.13wetting  焊料浸潤
   熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續(xù)的焊料薄膜
   4.14dewetting  半潤濕
   熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,下不規(guī)則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
   4.15nowetting  不潤濕
   熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現(xiàn)象
   4.16ionizable contaminant  離子污染
加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時,使水的電阻率下降
   4.17microsectioning  顯微剖切
   為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
   4.18plated through hole structure test  鍍覆孔的結(jié)構(gòu)檢驗
將印制板的基材溶解后,對金屬導(dǎo)線和鍍覆孔進行的目檢
   4.19solder float test  浮焊試驗
在規(guī)定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規(guī)定時間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
   4.20machinability  機械加工性
   覆箔板經(jīng)受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發(fā)生開列,破碎或其它損傷的能力
   4.21heat resistance  耐熱性
   覆箔板試樣置于規(guī)定溫度的烘箱中經(jīng)受規(guī)定的時間而不起泡的能力
   4.22hot strength retention  熱態(tài)強度保留率
   層壓板在熱態(tài)時具有的強度與其在常態(tài)時強度的百分率
   4.23flexural strength  彎曲強度
   材料在彎曲負荷下達到規(guī)定撓度時或破裂時所能承受的zui大應(yīng)力
   4.24tensile strength  拉伸強度
   在規(guī)定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的zui大拉伸應(yīng)力

.25elongation  伸長率
   試樣在拉伸負荷下斷裂時,試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率
   4.26tensile modules of elasticity  拉伸彈性模量
   在彈性極限范圍內(nèi),材料所受拉伸應(yīng)力與材料產(chǎn)生的相應(yīng)應(yīng)變之比
   4.27shear strength  剪切強度
   材料在剪切應(yīng)力作用下斷裂時單位面積所承受的zui大應(yīng)力
   4.28tear strength  撕裂強度
   使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規(guī)定形狀的稱為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度
   4.29cold flow  冷流
   在工作范圍內(nèi),非剛性材料在持續(xù)載荷下發(fā)生的形變
   4.30flammability  可燃性
   在規(guī)定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續(xù)燃燒性
   4.31flaming combustion  有焰燃燒
   試樣在氣相時的發(fā)光燃燒
   4.32glowing combustion  灼熱燃燒
   試樣不發(fā)生火焰的燃燒,但燃燒區(qū)表面可發(fā)觸電可見光
   4.33self extinguishing  自熄性
   在規(guī)定試驗條件下,材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性
   4.34oxygen index  (OI)氧指數(shù)
   在規(guī)定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的zui低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
   4.35glass transition temperature  玻璃化溫度
   非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)化為粘流態(tài)或高彈態(tài)時的溫度
   4.36temperature index  (TI)溫度指數(shù)
對應(yīng)于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值  
   4.37fungus resistance  防霉性
   材料對霉菌的抵抗能力
   4.38chemical resistance  耐化學(xué)性
   材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學(xué)物質(zhì)的作用的抵抗能力.表現(xiàn)為材料的重量,尺寸,外觀等機械性能等的變化程度
   4.39differential scanning caborimetry  差示掃描量熱法
在程序控制溫度下,測量輸入到物質(zhì)和參比物的功率差和溫度的關(guān)系的技術(shù)
   4.40thermal mechanical analysis  熱機分板
在程序控制溫度下,測得物質(zhì)在非振動負荷下的形變與溫度的關(guān)系的技術(shù)

   5.5預(yù)浸材料和涂膠薄膜  
   5.1volatile content  揮發(fā)物含量
   預(yù)浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發(fā)性物質(zhì)的含量,用試樣中揮發(fā)物的質(zhì)量與試樣原始質(zhì)量的百分率表示
   5.2resin content  樹脂含量
層壓板或預(yù)浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質(zhì)量與試樣原始質(zhì)量的百分率表示
   5.3resin flow  樹脂流動率
   預(yù)浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能
   5.4gel time  膠凝時間
   預(yù)浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態(tài)經(jīng)液體再到固態(tài)所需的時間,以秒為單位
   5.5tack time  粘性時間
預(yù)浸材料在預(yù)定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續(xù)拉絲的粘度所需的時間  
   5.6prepreg cured thickness  預(yù)浸材料固化厚度
預(yù)浸材料在規(guī)定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度